• 消息称三星获英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单

    4 月 8 日消息,据韩国电子行业媒体 TheElec 报道,三星电子成功拿下了英伟达的 2.5D 封装订单。消息人士透露,三星的先进封装 (AVP) 团队将为英伟达提供 Interposer(中间层)和 I-Cube,这是其自主研发的 2.5D 封装技术,高带宽内存 (HBM) 和 GPU 晶圆的生产将由其他公司负责。

    1 04-08
  • 美光:HBM 内存消耗 3 倍晶圆量,明年产能基本预定完毕

    3 月 21 日消息,美光在发布季度财报后举行了电话会议。在该会议上美光 CEO 桑杰・梅赫罗特拉(Sanjay Mehrotra)表示,相对于传统内存,HBM 对晶圆量的消耗明显更高。

    8 03-22
  • 高通正准备发布骁龙 X Elite 芯片,微软 Surface 消费者版本预计 5 月亮相

    3 月 22 日消息,微软今天推出了两款商用设备:Surface Laptop 6 商用版和 Surface Pro 10 商用版,搭载英特尔酷睿 Ultra 处理器,分别为 12288 元和 9888 元起,详情可见IT之家此前报道。

    6 03-22
  • 消息称台积电考虑在日本建设先进封装产能,引进 CoWoS 技术

    3 月 18 日消息,据路透社报道,两位知情人士透露,台积电正考虑在日本建设先进封装产能,此举将为日本重启其半导体制造业务增添动力。他们补充说,审议工作还处于早期阶段,但由于信息尚未公开,因此拒绝透露姓名。

    7 03-18
  • 台积电 2023 年获中国大陆、日本政府补贴 475.45 亿元新台币,同比增长 5.74 倍

    数据显示,台积电 2022 年取得日本和中国大陆政府补助款约 70.51 亿元新台币(IT之家备注:当前约 16.08 亿元人民币),而 2023 年从日本和中国大陆获得的补助款达 475.45 亿元新台币(当前约 108.4 亿元人民币,台积电并未说明分别获得多少),同比增长 404.94 亿元,增幅达 5.74 倍,后续仍有望从日本政府取得更多补贴,以及美国及德国政府新补贴。

    3 03-07
  • ASML 领衔,2023 年五大晶圆厂设备制造商收入 935 亿美元

    3 月 7 日消息,根据市场调查机构 Counterpoint Research 公布的报告,2023 年五大晶圆厂设备(WFE)制造商收入为 935 亿美元(IT之家备注:当前约 6732 亿元人民币),同比下降 1%。

    5 03-07
  • 英特尔 CEO 帕特・基辛格:愿为包括竞争对手 AMD 在内的任何公司代工芯片

    2 月 22 日消息,英特尔 CEO 帕特・基辛格(Pat Gelsinger)在今天举行的 IFS Direct Connect 活动上回答记者提问时重申,英特尔愿意为任何公司代工芯片,其中也包括长期竞争对手 AMD。

    6 02-22
  • 中国科学家造出256核RISC-V大芯片

    近日,中国科学院计算技术研究所的研究人员在《基础研究》杂志上发表了论文《The Big Chip: Challenge, Model and Architecture》,讨论了光刻和小芯片(Chiplet)的局限性,并提出了一种称之为“大芯片”的架构。论文介绍了一种先进的256核多芯片计算复合体,名为“浙江大芯片”。

    6 02-19
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