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台积电首座欧洲晶圆厂 8 月 20 日举行动土典礼,规划月产能达 4 万片
8 月 19 日消息,据《科创板日报》报道,台积电旗下首座欧洲 12 吋厂将于 8 月 20 日举行动土典礼,该厂位于德国德累斯顿,预计导入 28/22nm 平面互补金属氧化物半导体(CMOS)技术,以及 16/12nm 鳍式场效晶体管(FinFET)制程,规划初期月产能约 4 万片。
넶17 08-19 -
SEMI 总裁倡导标准化半导体后端工艺,能有效提高芯片产能
7 月 23 日消息,在接受日经媒体采访时,国际半导体设备与材料协会(SEMI)日本办事处总裁 Jim Hamajima 表示,希望推动半导体后端工艺的标准化,以有效、快速地提高产能。
넶26 07-24 -
全球首发最小尺寸,星曜半导体推出 Band 2/3/7 三款双工器芯片
7 月 22 日消息,IT之家从星曜半导体官方公众号获悉,浙江星曜半导体有限公司昨日正式发布全新一代小尺寸 Band 2、Band 3、Band 7 双工器芯片。三款产品均为 1411 尺寸(1.4mm x 1.1mm),此尺寸为目前全球范围内最小分立双工器芯片尺寸,且为全球首次发布。
넶45 07-22 -
AI 芯片需求旺盛,台积电二季度 HPC 业务营收首次占比过半
7 月 18 日消息,台积电今日发布财报,财报显示其第二季度营收超过半数来自高性能运算(HPC)业务,这是公司首次出现 HPC 营收占比超过整体的一半。这一显著变化主要得益于人工智能(AI)产业的爆发式增长。
넶27 07-19 -
美国推动在拉美建立芯片封装供应链
7 月 18 日消息,为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片,美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。值得注意的是,英特尔已经在哥斯达黎加的圣何塞设有组装、测试和封装工厂。然而,目前尚不清楚这家蓝色巨头是否会从新计划中受益。
넶27 07-19 -
同比增长 105%,报告称 HBM 芯片明年月产能突破 54 万颗
7 月 10 日消息,工商时报今天报道称,在 SK 海力士、三星、美光三巨头的大力推动下,2025 年高带宽内存(HBM)芯片每月总产能为 54 万颗,相比较 2024 年增加 27.6 万颗,同比增长 105%。
넶21 07-10 -
目标 2026 年量产,初探台积电背面供电半导体技术:最直接高效,但生产难度、成本高
7 月 4 日消息,根据工商时报报道,台积电提出了更完善的背面供电网络(BSPDN)解决方案,所采用方式最直接、高效,但代价是生产复杂且昂贵。
넶43 07-04 -
ASML、恩智浦等半导体企业寻求荷兰新一届内阁强化芯片投资
7 月 4 日消息,据荷兰媒体 NOS 报道,利益集团 ChipNL 向由首相迪克・斯霍夫(Dick Schoof)领导的新一届荷兰内阁递交联名信,要求该内阁提升芯片领域政府投资。
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