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消息称台积电决定亚利桑那第三晶圆厂今年中动工，考虑在美规划 CoWoS 产能

2 月 17 日消息，台媒《经济日报》本月 14 日报道称，在台积电赴美召开董事会的行程期间，这家芯片代工巨头的掌门人魏哲家同美国子公司 TSMC Arizona 干部举行内部会议，作出了多项决议。

넶31 02-17
台积电首座欧洲晶圆厂 8 月 20 日举行动土典礼，规划月产能达 4 万片

8 月 19 日消息，据《科创板日报》报道，台积电旗下首座欧洲 12 吋厂将于 8 月 20 日举行动土典礼，该厂位于德国德累斯顿，预计导入 28/22nm 平面互补金属氧化物半导体（CMOS）技术，以及 16/12nm 鳍式场效晶体管（FinFET）制程，规划初期月产能约 4 万片。

넶30 08-19
SEMI 总裁倡导标准化半导体后端工艺，能有效提高芯片产能

7 月 23 日消息，在接受日经媒体采访时，国际半导体设备与材料协会（SEMI）日本办事处总裁 Jim Hamajima 表示，希望推动半导体后端工艺的标准化，以有效、快速地提高产能。

넶53 07-24
全球首发最小尺寸，星曜半导体推出 Band 2/3/7 三款双工器芯片

7 月 22 日消息，IT之家从星曜半导体官方公众号获悉，浙江星曜半导体有限公司昨日正式发布全新一代小尺寸 Band 2、Band 3、Band 7 双工器芯片。三款产品均为 1411 尺寸（1.4mm x 1.1mm），此尺寸为目前全球范围内最小分立双工器芯片尺寸，且为全球首次发布。

넶41 07-22
AI 芯片需求旺盛，台积电二季度 HPC 业务营收首次占比过半

7 月 18 日消息，台积电今日发布财报，财报显示其第二季度营收超过半数来自高性能运算（HPC）业务，这是公司首次出现 HPC 营收占比超过整体的一半。这一显著变化主要得益于人工智能（AI）产业的爆发式增长。

넶21 07-19
美国推动在拉美建立芯片封装供应链

7 月 18 日消息，为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片，美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。值得注意的是，英特尔已经在哥斯达黎加的圣何塞设有组装、测试和封装工厂。然而，目前尚不清楚这家蓝色巨头是否会从新计划中受益。

넶13 07-19
同比增长 105%，报告称 HBM 芯片明年月产能突破 54 万颗

7 月 10 日消息，工商时报今天报道称，在 SK 海力士、三星、美光三巨头的大力推动下，2025 年高带宽内存（HBM）芯片每月总产能为 54 万颗，相比较 2024 年增加 27.6 万颗，同比增长 105%。

넶17 07-10
目标 2026 年量产，初探台积电背面供电半导体技术：最直接高效，但生产难度、成本高

7 月 4 日消息，根据工商时报报道，台积电提出了更完善的背面供电网络（BSPDN）解决方案，所采用方式最直接、高效，但代价是生产复杂且昂贵。

넶37 07-04