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7 月 23 日消息,在接受日经媒体采访时,国际半导体设备与材料协会(SEMI)日本办事处总裁 Jim Hamajima 表示,希望推动半导体后端工艺的标准化,以有效、快速地提高产能。
后端工艺
注:半导体制作工艺可分为前端和后端:前端主要是晶圆制作和光刻(在晶圆上绘制电路);后端主要是芯片的封装。
半导体制作流程与半导体行业划分(ⓒHANOL 出版社/photograph.SENSATA)
在前端工艺中,光刻技术广泛采用 SEMI 制定的国际标准,而后端工艺中的封装和测试则因制造商而异。例如,台积电采用 CoWoS 技术进行高级封装,而三星电子则采用 I-Cube 技术。
Hamajima 希望推动后端工艺标准化
在前端工艺面临技术瓶颈的背景下,各家芯片制造商积极投资开发先进的封装技术。
Hamajima 认为,半导体行业后端工艺的现状是“巴尔干化”,每家公司都坚持自己的技术,导致行业支离破碎。他警告说,随着未来更强大芯片的生产,这一问题将开始影响利润率。
Hamajima 表示,如果半导体制造商采用标准化的自动化生产技术和材料规格,在扩大产能时将更容易获得生产设备和上游材料供应。
Hamajima 是英特尔和 14 家日本公司最近发起的一个联合体的董事,该联合体旨在共同开发后端流程的自动化系统。
合作公司包括欧姆龙(Omron)、雅马哈发动机(Yamaha Motor)、Resonac 和信越化学工业(Shin-Etsu Chemical Industry)的子公司信越聚合物(Shin-Etsu Polymer)等日本公司。
Hamajima 指出,日本拥有众多自动化设备和半导体材料供应商,是测试后端流程国际标准的理想地点。
他还承认,目前英特尔是联盟中唯一的跨国芯片制造商,这可能会导致制定的技术标准对英特尔有利,但他强调,联盟欢迎其他芯片制造商加入,研究成果将作为未来行业标准制定的参考。
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