7 月 23 日消息，在接受日经媒体采访时，国际半导体设备与材料协会（SEMI）日本办事处总裁 Jim Hamajima 表示，希望推动半导体后端工艺的标准化，以有效、快速地提高产能。

7 月 22 日消息，IT之家从星曜半导体官方公众号获悉，浙江星曜半导体有限公司昨日正式发布全新一代小尺寸 Band 2、Band 3、Band 7 双工器芯片。三款产品均为 1411 尺寸（1.4mm x 1.1mm），此尺寸为目前全球范围内最小分立双工器芯片尺寸，且为全球首次发布。

7 月 18 日消息，台积电今日发布财报，财报显示其第二季度营收超过半数来自高性能运算（HPC）业务，这是公司首次出现 HPC 营收占比超过整体的一半。这一显著变化主要得益于人工智能（AI）产业的爆发式增长。

7 月 18 日消息，为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片，美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。值得注意的是，英特尔已经在哥斯达黎加的圣何塞设有组装、测试和封装工厂。然而，目前尚不清楚这家蓝色巨头是否会从新计划中受益。

7 月 10 日消息，工商时报今天报道称，在 SK 海力士、三星、美光三巨头的大力推动下，2025 年高带宽内存（HBM）芯片每月总产能为 54 万颗，相比较 2024 年增加 27.6 万颗，同比增长 105%。