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7 月 23 日消息,在接受日经媒体采访时,国际半导体设备与材料协会(SEMI)日本办事处总裁 Jim Hamajima 表示,希望推动半导体后端工艺的标准化,以有效、快速地提高产能。
7 月 22 日消息,IT之家从星曜半导体官方公众号获悉,浙江星曜半导体有限公司昨日正式发布全新一代小尺寸 Band 2、Band 3、Band 7 双工器芯片。三款产品均为 1411 尺寸(1.4mm x 1.1mm),此尺寸为目前全球范围内最小分立双工器芯片尺寸,且为全球首次发布。
7 月 18 日消息,台积电今日发布财报,财报显示其第二季度营收超过半数来自高性能运算(HPC)业务,这是公司首次出现 HPC 营收占比超过整体的一半。这一显著变化主要得益于人工智能(AI)产业的爆发式增长。
7 月 18 日消息,为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片,美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。值得注意的是,英特尔已经在哥斯达黎加的圣何塞设有组装、测试和封装工厂。然而,目前尚不清楚这家蓝色巨头是否会从新计划中受益。
7 月 10 日消息,工商时报今天报道称,在 SK 海力士、三星、美光三巨头的大力推动下,2025 年高带宽内存(HBM)芯片每月总产能为 54 万颗,相比较 2024 年增加 27.6 万颗,同比增长 105%。
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