9 月 11 日消息，据捷佳伟创官方公众号报道，常州捷佳创精密机械有限公司国内首台完全自主研发的电子级硅芯清洗设备目前已经成功下线，将于近日部署至某合作客户处。

8 月 18 日消息，2023 RISC-V 中国峰会（RISC-V Summit China 2023）将于 8 月 23 日至 25 日在北京香格里拉饭店举行，MilkV 今日宣布，将在该峰会上亮相“全球首款开源万兆 RISC-V 网络交换机 Milk-V Vega”。

8 月 17 日消息，据中国台湾地区“中央社”消息，台积电已组建 2nm 任务团队 One Team，调动 800 人冲刺在台湾地区新竹宝山与高雄厂同步试产及量产。

7 月 30 日消息，国际半导体产业协会最新报告显示，2023 年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长 2.0%，达到 33.31 亿平方英寸，较去年同期的 37.04 亿平方英寸下降 10.1%。

7 月 12 日消息，IBM 正在考虑使用其内部设计的人工智能芯片，以降低云计算服务的成本。

该公司总经理库玛・卡雷在旧金山半导体会议上接受路透社采访时表示，公司正考虑将一种名为“人工智能单元”的芯片作为其新推出的“沃森 X（watsonx）”云服务的一部分。